水導激光切割：在晶圓切割中水的電阻率為什么很小
發布日期：2024-09-13 14:41 ????瀏覽量：
半導體產業是當前世界最大的產業之一。其中，芯片的生產過程極為復雜，每一個環節都對最終產品的質量產生著重要影響。那么，在這個過程中，至關重要的一環是什么呢？答案就是晶圓切割。
什么是晶圓切割？
晶圓切割是指將已經完成了所有制造工藝的晶圓，分割成一個個獨立的芯片，以便后續的封裝和測試工作能夠順利進行。
雖然傳統的金剛線切割仍然是晶圓切割的主流技術，但隨著技術的發展，水導激光切割正逐漸成為一種重要的補充技術。
晶圓劃片切割時的水的電阻律<1 MΩ·m，但是一般超純水的電阻率為18.3MΩ·m，為什么要用這么小的電阻率的水？怎么實現電阻率下降的？
在晶圓切割中，水的電阻率之所以很小，主要是因為不同的離子對水的導電性能有不同的影響。在水中，溶解性固體中能溶解出電離子的物質，比如鹽和礦物質，會直接影響水的電導率。而在晶圓切割中，水通常被用作切割介質，其電阻率約為1000歐姆·米，這意味著水的導電性能非常好。
水的電阻率還與水的純度有關。高純水的電阻率應該在封閉環境下進行測量，且電阻率與電導率之間存在反比例關系。在晶圓切割中，水的純度通常非常高，這也有助于降低水的電阻率。
晶圓切割中使用的水通常是經過特殊處理的，以確保其具備良好的流動性和穩定性。這種處理可能包括過濾、消毒、調節溫度等步驟，這些步驟也有助于降低水的電阻率。
晶圓切割是芯片生產過程中的重要環節，而水則是其中不可或缺的要素。
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